2026人工智能终端产业高质量发展研讨会成功召开 - 搜狐网

2026人工智能终端产业高质量发展研讨会成功召开

作为首届沉浸式消费嘉年华暨2026AI终端创新发展大会的一部分，9月23日，由人工智能产业工委会主办、中国电子报协办的“2026人工智能终端产业高质量发展研讨会”在北京亦庄召开。会议以“软硬协同筑基·端侧智能跃迁”为主题，邀请科研机构、头部企业专家，围绕人工智能终端标准评测、端侧算力、基础软件、智能体应用与产业协同等议题深入交流。

工委会秘书长高宏玲在致辞中指出，随着电子信息制造业“十五五”规划和“人工智能+”行动相继落地，AI终端已被纳入顶层设计，需加快分级标准、芯片-整机-模型协同和规模应用。

中国软件评测中心主任刘龙庚介绍了AI终端智能化分级评测的技术挑战。他表示，行业此前缺乏统一“智能”标准，参数堆砌与体验脱节问题突出。为此，系列标准采用“2+N”架构，能力模型覆盖感知、认知、执行、记忆、学习五大模块，等级从L1到L4逐级递进，并按端侧与端云协同双维度开展测评。

人工智能场景创新与智能芯片测评工信部重点实验室现场发布两项成果。实验室副主任翟腾介绍了“赛迪智鉴”测试平台，平台集成7类终端自动化测试运力，覆盖测试执行、数据采集与报告生成，支持端侧部署与端云双模式测评。依托该平台已完成46款产品L3级智能化分级测试。