# 台积电开发人工智能芯片封装技术以对抗英特尔 - finance.sina.com.cn

*Источник: finance.sina.com.cn*
*Дата: 2026-07-30*
*Язык: zh*

**Кратко:** 格隆汇7月30日｜据两位直接了解该项目的人士透露，台积电正在开发一种与英特尔现有技术类似的先进芯片封装技术。这表明，这家全球领先的芯片制造商对来自远距离竞争对手的挑战感到担忧。芯片封装是芯片生产的最后阶段，在这个阶段，将各个硅片组装成一个整体，并将它们连接起来，使它们能够作为一个整体工作，并连接到计算机的其他部分。
格隆汇7月30日｜据两位直接了解该项目的人士透露，台积电正在开发一种与英特尔现有技术类似的先进芯片封装技术。这表明，这家全…

格隆汇7月30日｜据两位直接了解该项目的人士透露，台积电正在开发一种与英特尔现有技术类似的先进芯片封装技术。这表明，这家全球领先的芯片制造商对来自远距离竞争对手的挑战感到担忧。芯片封装是芯片生产的最后阶段，在这个阶段，将各个硅片组装成一个整体，并将它们连接起来，使它们能够作为一个整体工作，并连接到计算机的其他部分。
格隆汇7月30日｜据两位直接了解该项目的人士透露，台积电正在开发一种与英特尔现有技术类似的先进芯片封装技术。这表明，这家全球领先的芯片制造商对来自远距离竞争对手的挑战感到担忧。芯片封装是芯片生产的最后阶段，在这个阶段，将各个硅片组装成一个整体，并将它们连接起来，使它们能够作为一个整体工作，并连接到计算机的其他部分。

[Оригинал](https://cj.sina.com.cn/articles/view/5115326071/130e5ae7702002yhqc)