{"input_url":"https://www.zaobao.com.sg/news/china/story20260922-9715301","gnews_decode":"https://www.zaobao.com.sg/news/china/story20260922-9715301","http_status":200,"final_url":"https://www.zaobao.com.sg/news/china/story20260922-9715301","html_length":171791,"trafilatura_result":"ok","text_length":720,"text_preview":"美国媒体报道，中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向，以降低对英伟达的依赖，应对美国先进晶片出口管制带来的限制。\n路透社转引美国科技媒体The Information星期一（9月21日）报道，知情人士透露，DeepSeek创始人梁文锋在最近一次闭门投资人会议上提出这一计划。快科技引述报道说，梁文锋强调这项工作必须成功。\n报道称，DeepSeek预计将在今年第四季度或明年第一季度获得一批新的华为训练晶片，但具体型号和数量尚不清楚。公司计划优先采用华为晶片训练模型。\n目前，DeepSeek在模型训练这一关键环节仍依赖英伟达晶片。梁文锋今","verdict":"OK"}