{"input_url":"https://www.ofweek.com/ai/2026-09/ART-201714-8120-30704372.html","gnews_decode":"https://www.ofweek.com/ai/2026-09/ART-201714-8120-30704372.html","http_status":200,"final_url":"https://www.ofweek.com/ai/2026-09/ART-201714-8120-30704372.html","html_length":88392,"trafilatura_result":"ok","text_length":1154,"text_preview":"阿里巴巴，最新AI芯片亮相\n维科网9月22日消息，9月22日上午，杭州国际博览中心，2026云栖大会上，阿里巴巴CEO吴泳铭上台，抛出了一个机器智能的新说法。他把AI模型、AI芯片、AI云说成机器智能时代的三大基石，表态阿里会坚定投这三样。\n落到具体产品上的，是平头哥新发布的那颗芯片，真武V900，新一代训推一体的AI芯片。单芯片性能是真武M890的3倍，搭载了216GB显存，片间互联带宽做到1200GB/s，原生支持FP8、FP4低精度计算。按阿里的说法，这颗芯片能满足万亿级参数模型的训练和推理。\n该芯片计划在2027年第一季度量产，然后在阿里云数据中心规模化部署。半年前，也就是今年5月20","verdict":"OK"}